Intel repousse l’usine de fabrication de tamias de l’Ohio d’ouverture de quatre ans à 2030

Intel (INTC) a déclaré qu’elle prévoyait de repousser l’ouverture de deux installations de fabrication de tamias actuellement en construction dans l’Ohio.

Le fabricant de puces assiégé s’attend maintenant à ce que les deux usines de son campus de l’Ohio One terminent la construction en 2030 et 2031, a déclaré vendredi le directeur des opérations mondiales d’Intel Naga Chandrasekaran dans une lettre ouverte aux employés. Il y a un an, la société a déclaré que son objectif était de terminer la construction du projet de 28 milliards de dollars en 2026, ce qui est déjà un retard par rapport à son objectif initial de 2025. Intel a inauguré le projet en 2022.

« Alors que nous continuons à investir sur nos sites américains, il est important que nous alignions le début de la production de nos FAB avec les besoins de nos activités et de la demande de marché plus large », a déclaré Chandrasekaran. La construction pourrait être accélérée à l’avenir «Si la demande de clients mandat», a-t-il ajouté.

Le retard survient alors que l’activité de fonderie en difficulté d’Intel a fait l’objet de spéculations d’acquisition. TSMC (TSM), le plus grand fabricant de puces du monde, aurait envisagé de prendre le contrôle de toute ou partie des usines de puce d’Intel dans le cadre d’un consortium d’investisseurs ou d’une autre structure. Par ailleurs, Broadcom (AVGO) aurait également envisagé d’acheter une entreprise de conception et de marketing d’Intel.

Les actions d’Intel ont été peu modifiées dans le trading prolongé vendredi après avoir grimpé près de 3% lors de la session régulière. Ils ont perdu près de la moitié de leur valeur au cours des 12 derniers mois.